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米兰平台,米兰(中国)

关于举办第五届“信芯杯”集成电路设计大赛的通知
日期:2024-12-03    点击数:    来源:

一、赛事介绍

    青岛信芯微电子科技股份有限公司(以下简称信芯微)为鼓励西安交通大学的本科生和研究生从事集成电路(IC)技术之研发,以提升我国在此领域的科技水准并培养优秀科技人才,特资助西安交通大学米兰平台,米兰(中国)举办信芯杯集成电路设计大赛,并设置丰厚奖励,鼓励学生积极参赛。


二、参赛对象

    西安交通大学集成电路相关专业(电子、微电子、信通、计算机、自动化等)的全日制在读本科生或研究生(包括博士研究生和硕士研究生)。


三、参赛人数

    2~3人自由组队,由一人担任队长,并自行联系一名指导教师,可以是校内教师或信芯微指导老师(介绍如下文)。


四、报名方式

    在报名链接中填写报名信息,报名链接:https://jsj.top/f/xB3q28同时填写附件1报名表,队员、指导老师和研究生导师签字后,扫描电子版并上传在报名链接中。


五、比赛安排

    1、报名与资格审核

    学生完成自由组队后,提交报名表。组委会对报名队伍进行资格审核后,在西交微电子网站公布进入初赛的队伍名单。

    2比赛具体要求

    各队伍在给定的时间内完成赛规定的内容,并按要求提交完整的设计报告(包括电路的模块设计和仿真、整体设计和仿真,版图设计和验证、性能对比和总结等内容)。复赛将以答辩形式进行,包括演讲汇报、作品演示与提问等三个环节。根据设计的完成度、创新性、电路达到的性能、设计报告的规范性以及答辩现场的表现综合打分,并根据每队获得的分值,按照学生组别进行综合排名。


六、比赛日程

    20241210日:报名提交截止

    20241213日:完成资格审核,并公布有效参赛名单

    2025418日:设计报告提交截止

    2025420~25现场答辩并公布比赛结果(以复赛通知为准)

    20256旬:颁奖


七、奖项设置

    1 本科生组/研究生组分别设置:

    一等奖1  20000

    二等奖2  8000

    三等奖3  4000

    其余参赛队伍:参与奖(须提交完整的设计报告),原则上每队1000

    每队奖金四分之三平均发给队内每位学生,另四分之一发给指导教师。

    2 各获奖学生及其指导教师分别授予获奖证书1份,并举行颁奖仪式公开表彰。

    3 对特别优秀的设计成果,在条件允许的情况下,信芯微提供免费流片机会。

    4 获奖学生就业时可获西交微电子特别推荐,信芯微将对被推荐毕业生择优录取,签订就业意向协议。

    5、选修“科研训练”课程的米兰平台,米兰(中国)本科生如果进入复赛,可申请以参赛内容获得科研训练课程的学分,由组委会根据复赛情况给定具体成绩。


八、其余事项

    1 比赛分本科生与研究生两个小组,分别进行评比和排名。

    2 组委会可根据当年实际报名情况适当调整获奖队伍数量。

         3、如获奖学生就比赛的内容发表学术论文或撰写学位论文,应在论文中加注本研究工作获青岛信芯微电子科技股份有限公司资助

         4 针对参赛作品,信芯微有权在同等条件下优先购买获奖团队作品的知识产权。此外,信芯微对参赛作品的提交材料拥有使用权和展示权。


九、举办单位

    主办单位:西安交通大学米兰平台,米兰(中国)

    合作单位:青岛信芯微电子科技股份有限公司


    对比赛的任何疑问或异议可联系

    西交微电子:田老师 ele@xjtu.edu.cn 029-82663426      

    信芯微公司:张女士 zhangyu69@hi-image.com  18616301121


关于信芯微公司

    信芯微是一家专注于显示芯片及 AIOT 智能控制芯片的 Fabless 模式芯片设计公司,致力于为各类显示面板及显示终端提供显示芯片解决方案,为智能家电等提供变频及主控解决方案。公司多年来始终坚持核心技术的自主研发和创新,建立了支持多工艺制程的自主半导体 IP 库和体系化的技术开发平台。已经形成了完善的全显示芯片产品阵列,致力于打造平台型显示芯片设计企业,公司TCON及画质芯片占据全球领先地位;同时,公司还是国内少数通过头部家电厂商系统验证的变频及主控 MCU供应商之一。

    在显示芯片领域,覆盖TCON芯片、画质芯片与显示器SoC、显示驱动芯片等产品,具备全自研4K/8K超高清、超高分辨率、高速接口等显示芯片关键核心技术,广泛应用于Mini LEDOLED8K75英寸及以上高端显示领域。TV TCON芯片市占率多年全球第一,20221月发布了中国首颗8K AI画质芯片,2023年显示器SoC、显示驱动芯片打破境外垄断。在AIoT 智能控制芯片领域,公司自主研发出中高端变频及主控MCU、低功耗蓝牙SoC 芯片等产品。

    公司成立于2019年,由海信视像芯片团队、上海宏祐图像科技共同组建成立,设有上海、青岛、西安研发中心。现有员工300多人,其中研发人员占比达 80%,本科及以上占比96%,硕博占比59%

    秉承“创‘芯’引领智慧生活”的企业使命,公司坚持全显示布局,做强智能化芯片,持续创新、专注核心技术,致力于做全球一流的芯片设计企业。


信芯微指导老师

        傅懿斌:毕业于西安交通大学米兰平台,米兰(中国),曾供职于LatticeSilicon Image,泰鼎等国际知名半导体上市公司。模拟电路设计近20年经验,主要从事高速低功耗SERDES IP,高性能ADC和低噪声PLL IP的设计和开发;同时负责并领导近20余颗量产芯片模拟IP开发,累计出货过亿颗。目前主要兴趣在400G/800G光通信系统SERDES开发和超低功耗数据传输SERDES接口IP架构研发。邮箱:fuyibin@hi-image.com


        张耀龙:毕业于西安交通大学米兰平台,米兰(中国),曾作为模拟电路开发资深经理供职于昆泰微电子,从事高速接口类模拟IP电路开发近20年;精通视频类接口芯片开发和相关IP设计,包括HDMI/DP/USB/mLVDS/LVDS等;负责及参与开发的芯片量产规模超过3亿颗;目前主要研发方向在超低功耗IP开发和并行高速接口DDR IP开发。邮箱:zhangyaolong@hi-image.com


       曲维淼:毕业于西安交通大学米兰平台,米兰(中国),曾供职于全志科技,在信芯微供职至今6年,从事模拟集成电路设计近10年,版图设计近3年;在40nm/28nm/22nm/16nm各个工艺均有多颗成功流片及量产芯片经验。作为部门5名新员工导师,主要研发方向为中高速/低抖动/低功耗锁相环、相关系统时钟源的研究,目前兴趣主要在高精度、高速ADC IP的研究上;曾参与20余颗芯IP的开发工作,拥有丰富的相关IP项目管理经验。邮箱:quweimiao@hi-image.com


校内指导老师详细介绍请查看学院官网:/szdw/jgxx.htm

序号 姓名 研究方向 邮箱
1 耿莉 先进电源管理芯片与系统;模拟集成电路设计 gengli@xjtu.edu.cn
2 贺永宁 半导体传感器件及集成系统、微波器件及应用系统 yongning@xjtu.edu.cn
3 张鸿 数模混合集成电路设计 hongzhang@xjtu.edu.cn
4 王大威 机器学习,建模与计算、模拟 dawei.wang@xjtu.edu.cn
5 刘明 微纳智能传感器件与集成系统 m.liu@xjtu.edu.cn
6 张国和 半导体器件建模、数模混合集成电路设计、类脑计算 zhangguohe@xjtu.edu.cn
7 李昕 碳基光功率器件、智能化传感器与检测系统 lx@xjtu.edu.cn
8 刘卫华 微纳智能传感器,宽禁带半导体器件及工艺 lwhua@xjtu.edu.cn
9 梁峰 高性能计算架构和计算单元设计、未来非冯诺依曼计算架构等 fengliang@xjtu.edu.cn
10 伍民顺 模拟与混合信号集成电路测试及内建自测试 minshunwu@xjtu.edu.cn
11 桂小琰 高速有线通信/光通信、射频/毫米波无线通信集成电路设计 xy.gui@xjtu.edu.cn
12 程军 数模混合集成电路设计、卷积神经网络硬件加速器设计 jcheng@xjtu.edu.cn
13 范世全 数模混合集成电路芯片、传感器件等 junjunfan@xjtu.edu.cn
14 王红义 集成电路设计、电源管理、模数转换器 wanghongyi@xjtu.edu.cn
15 许江涛 射频集成电路设计及低功耗生物芯片研发 jtxu@xjtu.edu.cn
16 李丹 高速宽带模拟、射频毫米波集成电路 dan.li@xjtu.edu.cn
17 韩传余 薄膜晶体管、忆阻器及神经形态电子器件 hanchuanyu@xjtu.edu.cn
18 杨晨 数字SoC设计、可重构计算、AI与安全 chyang00@xjtu.edu.cn
19 彭文博 压电半导体器件物理及其传感芯片 wpeng33@xjtu.edu.cn
20 李高明 宽禁带半导体及其紫外光电探测器等 ligaoming@xjtu.edu.cn
21 张冰 光电器件、探测器与成像系统开发 bing_zhang1982@xjtu.edu.cn
22 张岩龙 射频、模拟/混合信号集成电路与系统 yanlong.zhang@xjtu.edu.cn
23 赵小龙 半导体核辐射探测及微波无源器件非线性效应 zhaoxiaolong@xjtu.edu.cn
24 王晓飞 模拟集成电路设计 mxfwang@xjtu.edu.cn
25 陶慧斌 数模混合电路设计,SoC设计 coldfire2000@xjtu.edu.cn
26 沈律康 柔性材料与智能自旋器件 shenlvkang@xjtu.edu.cn
27 向锋 微波材料、器件及测试 fengxiang@xjtu.edu.cn
28 薛仲明 无线能量传输系统芯片,电源管理芯片,模拟集成电路芯片 xuezhongming@xjtu.edu.cn
29 张永 氧化物异质结的电输运和忆阻特性 xjtudave@stu.xjtu.edu.cn
30 王丹 真空电子发射,空间等离子体放电 alexaustin@xjtu.edu.cn
31 张杰 生物医疗、传感器数模混合集成电路设计 jiezhang@xjtu.edu.cn
32 胡光亮 薄膜电子器件 gliang.hu@xjtu.edu.cn
33 汪航 人工智能算法、视频信号处理集成电路、智能计算架构等 hangwang@xjtu.edu.cn
34 周磊簜 新型宽禁带半导体器件及其辐照效应 zhould@xjtu.edu.cn
35 樊超 射频/毫米波集成电路、高速有线通信芯片设计 chao.fan@xjtu.edu.cn
36 郭卓奇 高性能电源管理系统,高压模拟电路系统 guozhuoqi@xjtu.edu.cn
37 唐炳俊 射频 (RF) / 毫米波 (mmW) 集成电路设计 bjtang@xjtu.edu.cn
38 赵凡 铁性功能材料及器件 f.zhao@xjtu.edu.cn
39 王驰 光电集成 chi.wang@xjtu.edu.cn
40 常晓慧 光电器件 xh.chang@xjtu.edu.cn
41 李芳沛 压电光电子学效应新型半导体器件 lifangpei@xjtu.edu.cn
42 王金磊 智能化传感器与检测系统 wangjinlei@xjtu.edu.cn
43 胡从振 CMOS 图像传感器 congzhen_hu@xjtu.edu.cn
44 李洋 集成电路辐射效应及抗辐射加固设计 yang.li@xjtu.edu.cn


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