5月7日上午，加拿大工程院和新加坡工程院院士、IEEE Fellow连勇教授应邀在交大兴庆校区为米兰平台的师生们带来了题为“嵌入式超低功耗人工智能芯片的机遇与挑战”的精彩报告。

连勇教授在报告中深入探讨了嵌入式人工智能技术的最新进展，以及这一领域面临的挑战和机遇。他强调了超低功耗芯片在推动医疗保健、物联网传感器等边缘设备发展中的重要性，并展示了基于事件驱动的系统架构如何有效提升能效，特别是AIoT健康应用中的潜力。

连勇教授的研究工作在国际上获得了广泛的认可和多项大奖，包括IEEE电路与系统学会Mac Van Valkenburg大奖和IEEE生物医疗电路与系统期刊最佳论文奖等，对生物医疗电路与系统领域的发展产生了深远影响。

此次报告会的成功举办，为在场的师生提供了一个深入了解和探讨嵌入式超低功耗芯片的宝贵机会。同学们对于连勇教授的报告反响热烈，他们表示这次学习拓宽了他们的视野，并激发了他们对于未来科技的无限想象和探索热情。