8月29日上午，米兰平台2023年翔腾·航空芯菁英班开班仪式在交大兴庆校区主楼A-104教室举行。西安翔腾微电子科技有限公司副总经理蔡叶芳、张骏，米兰平台副院长程军、院长助理彭文博出席开班仪式。来自电信学部的近20名大三本科生参加开班仪式。

彭文博副教授主持开班仪式。程军副院长代表米兰平台对西安翔腾微电子科技有限公司来校创办“菁英班”表示热烈欢迎，对菁英班的建设情况进行详细介绍，并对菁英班同学做好学业规划提出希望和要求。

蔡叶芳副总经理向同学们介绍了翔腾·航空芯菁英班的教学理念与各项举措，希望同学们能够从实践层面去更好地理解和解决集成电路方面的复杂工程问题。

此次“菁英班”的顺利实施不仅有利于培养优秀的半导体人才，而且将对双方未来的合作产生重要而广泛的影响。

最后，彭文博副教授向各位同学介绍了翔腾·航空芯菁英班的基本情况与课程内容。他表示，这一年的学习经历会让同学们获得非常充实的实践锻炼，鼓励同学们后期持续参与到各项实践活动中，不断提升和发展自身能力。

菁英班是学校本科人才培养模式的示范和先导，是学校探索实施本科特别人才培养的通道。翔腾·航空芯菁英班是进一步贯彻落实教育部关于“高等学校创新能力提升计划”以及“科教融合 协同育人”的战略决策，是高校与企业之间的强强联合，实现优势资源共享。翔腾·航空芯菁英班面向集成电路芯片设计及生态链构建和应用开发产业方向，培养具有芯片设计专业工程知识和基础，掌握一定的相关技术基础、工程实践与研究方法，具有创新意识、创新能力、实践能力和国际视野的优秀人才，为国家集成电路设计产业输送优秀人才，米兰平台将持续推动拔尖创新人才的培养。