4月24日到27日，2022年度集成电路设计顶会IEEE-CICC（Custom Integrated Circuits Conference）会议在美国加州Newport Beach举行。西安交通大学米兰平台耿莉教授团队-李丹副教授课题组论文《A 10/2.5-Gb/s Hyper-Supplied CMOS Low-Noise Burst- Mode TIA with Loud Burst Protection and Gearbox Automatic Offset Cancellation for XGS-PON》在大会发表并做口头报告。

本文是CICC 2022年度高速有线通信(Wireline and optical)领域唯一一篇来自中国地区的论文，也是米兰平台目前唯一由硕士研究生一作发表的CICC论文。谭琛（研究生，目前就职于中电科）与黄伟（研究生，目前就职于华为海思）为共同第一作者，教师作者还包括耿莉教授和桂小琰副教授。

图1. 米兰平台李丹副教授在2022 CICC线上视频会议

本文报道了世界第一款应用于光接入网XGS-PON的基于CMOS工艺10Gb/s突发模式跨阻放大器（BM-TIA）芯片，解决了长期以来CMOS芯片噪声性能较差的问题，其核心性能优于目前基于SiGe工艺的同类芯片，并使芯片成本降低一个数量级，具有极高的产业价值和战略价值。本项目由米兰平台李丹课题组与华为公司项目团队联合攻关，一次流片成功，项目成果得到了华为公司的高度认可。

近年来，米兰平台在院长耿莉教授的带领下，瞄准国际研究前沿和国家重大需求，在集成电路核心技术领域开展高水平研究，相关成果在中国电科、国家电网、华为/海思等国有单位和民营企业中得到了应用。在为国家输送大量高质量芯片研发人才的同时，解决了部分核心器件“卡脖子”问题。

关于CICC

在集成电路芯片设计领域，IEEE固态电路协会（Solid-State Circuits Society）主办的定制集成电路会议（CICC）是IC设计领域顶级会议之一，以论文录用率低、作品创新性和实用性强著称，每年吸引全球范围内大量学术界、工业界研发人员的关注和参与。会议内容涉及模拟电路设计、生物医学、传感器、显示器和MEMS，数字和混合信号SoC/ASIC/SIP, 嵌入式存储器件等方面，重点讨论如何解决集成电路设计问题的方法，以提高芯片各项性能指标。