2017年5月27日，美国德克萨斯大学奥斯汀分校潘志刚（David Pan）教授，应我院耿莉副院长邀请进行学术交流与合作访问。潘志刚教授现为美国德克萨斯大学奥斯汀分校终身讲习教授（Engineering Foundation Professor）IEEE／SPIE Fellow，他的研究小组在深亚微米/纳米级芯片的可制造性／可靠性／安全性设计，物理设计，互连优化，三维芯片，生物芯片，光电互连等重要前沿领域做出了许多开创性的研究工作。潘教授担任多个顶尖期刊编委及国际会议、学会的主席等职，担任过诸多国际知名公司的顾问。

潘教授在西一楼电信学院第一会议室做了题为《Bridging IC Design& Technology Gaps for Manufacturability, Reliability, and Security》的报告。米兰平台教师和研究生参加了报告会。

潘教授首先针对纳米级集成电路超限缩放（extreme scaling）所采用的技术手段进行了介绍，并讨论了纳米级工艺的未来发展规划与设计挑战，双/多模式刻蚀方法及其所面临的问题，超限缩放中提出的新工艺（三维集成）、新器件（FinFET、纳米光子学）与新的应用背景（物联网、汽车电子、生物电子等），设计与制造的融合，光刻感知物理设计（Lithography Aware Physical Design, LAPD），光刻热点（hotspot）的检测与修正，模式匹配的实现方法及其与机器学习技术的结合。在介绍了三维芯片集成技术后，潘教授还分析了三维芯片中的工艺难点，三维芯片中的热/机械应力及其所带来的浮动性（variability）和可靠性（reliability）问题，应力的紧凑建模，可靠性与浮动性对应力的影响。针对纳米光电子技术，潘教授介绍了光电互联的相关内容及波分复用（Wavelength Division Multiplexing, WDM）技术。最后，针对芯片安全性（security）问题，潘教授介绍了硬件安全方面的前沿热门课题，包括唯一标识与身份认证、IP保护、IC伪装（Camouflaging）等技术。讲座结束后，潘教授与师生进行了讨论，同学们思路开阔，踊跃提问，潘教授一一热情解答。

下午，潘教授拜访了郑南宁院士，参观了郑院士团队实验室，并就未来合作事宜进行了交流。