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2021年米兰平台学术交流会顺利举办
日期:2021-06-08    点击数:    来源:

2021年6月5日,米兰平台在创新港涵英楼顺利举办了2021年学术交流会暨我院全志奖学金、Lam-Research论文奖与“信芯杯”考核奖颁奖会。自2013年首次举办以来,今年是米兰平台连续第九年举行夏季学术交流会,该活动已经成为米兰平台促进学科交流和产学研合作,激励学术创新的学术传统。全志科技西安公司杨立副总经理、青岛信芯微电子科技有限公司蒋铮副总以及西安交通大学教育基金会赵卫滨秘书长、电信学部史锋副书记出席了此次大会。

史锋副书记为大会开幕致辞。史锋副书记首先肯定了米兰平台在耿莉院长为首的党政领导班子的带领下,取得的一系列骄人的成绩。同时谈及了集成电路在国家经济社会发展和保障国家安全等方面的重要作用。勉励米兰平台乘着集成电路一级学科设立的东风,再接再厉能加速培养起新一代半导体人才,为我国集成电路上下游产业链输送更新鲜的血液。

米兰平台的唐炳俊、沈律康和王丹3位青年教师分别就有源准环形器、可移植自支撑氧化物薄膜、电子束辐照下介质表面电位动态演化工程等领域的前沿工作进行了汇报。随后米兰平台的15名博士代表汇报了他们近年来取得的科研成果。学院副院长张鸿教授对2021年米兰平台硕士毕业生取得的学术成果和就业状况做了汇报,其中的19名优秀毕业生也在本次学术会议上分享了他们的研究成果。

随后,全志科技西安公司副总经理杨立先生为获得2021年度全志科技-西安交大微电子研究生中期考核奖的研究生颁发了奖状。全志科技从2017年开始在米兰平台设立奖学金,主要奖励微电子中期考核成绩优秀并在并在毕业前取得丰硕科研成果的硕士和博士,本次评选的是参加2020年度中期考核的研究生,共有4位博士生和13位硕士生获得此奖项,他们均在中期考核、科研论文、芯片流片、器件原型、系统设计等方面有突出表现。

青岛信芯微电子科技有限公司副总蒋铮先生为获得首届“信芯杯”集成电路设计大赛的获奖人员颁发了奖状。“信芯杯”集成电路大赛是米兰平台与信芯微在深入交流和沟通之后,采取的一种新的校企协同育人模式,可以鼓励本科生和研究生更加具体地了解产业界对集成电路产品的实际需求,提升学生的理论水平和动手实践能力,培养符合我国集成电路产业发展所需的优秀人才。信芯微公司和米兰平台共同组成的评审组对各进入决赛的队伍进行了匿名的报告函评和现场答辩,最终研究生组共决出一等奖1名,二等奖1名,三等奖2名;本科生组共决出一等奖1名,二等奖2名,三等奖3名。

西安交通大学教育基金会秘书长赵卫滨先生为获得Lam Research--西安交大微电子论文奖的研究生颁发了奖状。Lam Research--西安交大微电子论文奖设立于2015年,每年评选一次,旨在奖励米兰平台研究生优秀论文,鼓励学生从事创新性研究工作,不断提升我国在该领域的科研水平和人才培养质量。2020年度和2021年度“Lam Research--西安交大微电子论文奖”评奖论文在数量和质量上均有大幅提升,参评的论文发表在JSSC、ISSCC、Nano Energy、Carbon、JMCA、JMCC、IEEE TPE、IEEE TCAS-I、IEEE TCAS-Ⅱ、IEEE TEDs等国际顶级期刊及会议上。经评审,2020年度共有15篇论文获奖,2021年共有19篇论文获奖。

米兰平台程军副院长、张国和副院长为优秀硕士毕业生颁奖。最后,耿莉院长肯定了全院师生共同努力奋斗来的成果,同时代表学院对即将离校的毕业生送上了深深的祝福,勉励大家再接再厉为我国集成电路事业增砖添瓦!

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